環境にやさしい最新エレクトロニクス実装技術と品質技術を活かし基板実装から装置組立・試験の生産サービスを基板1枚〜量産までご提供します。

JIP 株式会社ジェイアイピーテクノ


技術情報

高密度実装

長年の通信機器製造で培った高密度面実装技術と検査技術を駆使し高品質を確保致します

POP実装・BGA/CCGA/LGA実装・0402チップ部品実装 等、高密度面実装の対応

図解:実装例


大型、高多層基板への対応(はんだ付け、プレスフィットコネクタ)

写真:大型高密度基板に対応
大型高密度基板に対応

写真:プレスフィットコネクタ装置外観
プレスフィットコネクタ装置外観


ページの先頭へ

Copyright(c) 2009 JIPTechno Co., Ltd. All rights reserved.